目前，空氣除濕主要有四種方式，通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除濕和固體吸附劑除濕。在空調除濕系統(tǒng)中，冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環(huán)境對濕度要求不是很高(RH≯60～65%)的條件下，效果還是比較好，性能穩(wěn)定且能耗也比較低，目前應用比較廣泛。但在生產環(huán)境對濕度要求較高(RH=45±5%)的地方，采用冷卻除濕就明顯是不經(jīng)濟的。采用轉輪除濕機，將不受空氣^***影響，且除濕量大，特別適用于低濕條件下，但如果全部除濕僅采用固態(tài)吸附原理的轉輪除濕機進行，由于其耗能量也比較大，此種方案也不是經(jīng)濟的。由于轉輪除濕和冷卻除濕各有所長，將其優(yōu)化組合，各取所長，互補所短，會的發(fā)揮其效能。

　　濕度在半導體行業(yè)中的要求半導體的生產工廠要在全年四季的氣候條件下，生產車間內部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境，特別是對于生產環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調參數(shù)都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統(tǒng)的要求，由于電子產品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質的影響，其對濕度的精度提出了嚴格要求，對于空調系統(tǒng)的配置，則要求系統(tǒng)同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。一般的，半導體生產行業(yè)的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經(jīng)常采用冷凍除濕+后加熱(再熱)方式進行處理，并取得了成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風，大排風系統(tǒng)、生產環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的情況，使得這個問題十分突出。因此，在的許多半導體廠房的空調系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和轉輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過后空調機組處理的組合方式，達到室內送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。

　　轉輪與冷卻聯(lián)合式除濕空調系統(tǒng)的特性

　　轉輪與冷卻聯(lián)合除濕空調系統(tǒng)，就是將具有冷熱交換的冷卻除濕循環(huán)系統(tǒng)與轉輪除濕相結合，利用制冷系統(tǒng)的吸熱除濕進行前期除濕，而利用轉輪除濕機進行深度除濕。冷卻除濕在的范圍內除濕效果好，且性能穩(wěn)定，但當濕度要求較低時，冷卻除濕的能力明顯下降，此時選用轉輪與冷卻聯(lián)合除濕系統(tǒng)，可以達到很好的效果。冷卻除濕作為前期除濕，突出了冷卻除濕機高^***工況下能耗低的特點，利用轉輪除濕進行深度除濕，突出了轉輪除濕機低溫低濕條件下，不受^***限制且除濕量大的優(yōu)點。此系統(tǒng)常用的處理流程如下：1：冷卻除濕;2：轉輪除濕;3：等濕冷卻;5：加熱;6：絕熱

　　在低濕環(huán)境條件下，采用轉輪與冷卻聯(lián)合式除濕空調系統(tǒng)具有僅冷卻除濕機不可比擬的*性。